thePONSEL.com – Dalam waktu dekat ini, Xiaomi akan meluncurkan jajaran ponsel flagship terbarunya yang terdiri dari Xiaomi Mix Fold 4, Mix Flip, dan Redmi K70 Ultra.
Menariknya, di platform Weibo telah muncul sejumlah bocoran terkait fitur kunci dan render desain resmi dari Redmi K70 Ultra.
Seperti yang ditunjukkan dalam gambar, Redmi K70 Ultra identik dengan ponsel seri Redmi 70 lainnya.
Ponsel ini dilengkapi dengan tiga kamera belakang, yang mengonfirmasi sensor utama 50MP dengan sejumlah fitur AI seperti yang tertera pada tulisan “AICamera”.
Dua sensor lainnya adalah sensor ultra-wide 8MP dan lensa makro 2MP.
Tombol volume ditempatkan di sisi kanan bersama dengan tombol daya.
Bagian belakang ponsel terbuat dari kaca yang dikelilingi oleh bingkai logam.
Ponsel ini juga memiliki kamera hole-punch di bagian depan. Secara keseluruhan, tidak ada yang baru dari segi desain.
Selain itu, perusahaan mengumumkan warna baru “Ice Glass” sebagai opsi.
Mengenai spesifikasi, Ponsel ini ditenagai oleh chipset MediaTek Dimensity 9300+.
Perangkat ini juga menggunakan chip grafis independen D1 untuk meningkatkan pengalaman bermain game.
Chip D1 ini menjadi sorotan utama karena sangat fokus pada gaming.
Ponsel ini memiliki layar datar OLED dengan resolusi 1,5K dan refresh rate 144Hz, yang menurut perusahaan merupakan panel generasi baru yang memberikan perlindungan mata terbaik dalam kondisi cahaya redup.
Selain itu, perusahaan juga memperkenalkan pendingin 3D Ice Cooling baru yang dapat mengurangi suhu hingga 3 derajat.
Redmi K70 Ultra juga diharapkan memiliki baterai 5500 mAh dengan dukungan pengisian cepat 120W.
Ponsel ini memiliki rating IP68 yang melindunginya dari air dan debu.
Selain itu, sensor sidik jari optik dalam layar juga diharapkan hadir.
Opsi memori yang mungkin tersedia hingga 1TB penyimpanan dan 16GB RAM.
