Huawei Ascend P6, Android Dual SIM Tertipis Di Dunia dengan Disain Mirip iPhone 5

Huawei-Ascend-P6Setelah sebelumnya sempat menghebohkan dunia maya, Huawei akhirnya secara resmi mengenalkan smartphone terbarunya yakni Huawei Ascend P6. Ponsel pintar ini diklaim memiliki disain super tipis, bahkan digadang-gadang menjadi smartphone tertipis di dunia untuk saat ini.

Beberapa kalangan mengatakan disain Huawei Ascend P6 ini mirip dengan iPhone 5. Ketebelan bodinya cuma 6,18mm, jauh lebih tipis jika dibandingkan dengan Samsung Galaxy S4 yang sekitar 7,9mm atau iPhone 5 yang memiliki tebal 7,6mm.

Baca juga:   Spesifikasi Lengkap dan Harga Samsung Galaxy A14 5G di Indonesia

Huawei Ascend P6 didukung layar kapasitif 720×1280 piksel berukuran 4.7 inci, dengan kerapatan piksel sekitar 312 ppi. Sedangkan interfacenya, Huawei Ascend P6 menggunakan Android 4.2.2 Jelly Bean yang dikombinasikan dengan Emotion UI 1.6 khas Huawei. Untuk prosesor, Huawei Ascend P6 menggunakan chipset Huawei K3V2 Quad-core 1.5GHz, dan dilengkapi RAM 2GB plus storage 8GB yang bisa diekspansi menggunakan slot microSD.

Baca juga:   eTouch 418 Pro, Qwerty Dual On Support TV dan Java
Huawei Ascend P6

Menariknya, smartphone yang mengusung tagline “the world’s thinnest phone” ini mendukung kemampuan Dual SIM Dual Standby yang dilengkapi jaringan data HSDPA 14.4 Mbps, HSUPA 5.76 Mbps serta WiFi 802.11 b/g/n, DLNA, WiFi Direct, wiFi Hotspot dan Bluetooth.

Baca juga:   S Nexian Xplorer Phoenix Mi240, Android Dual SIM Kamera 2 MP Harga Rp 600 Ribuan

Di sisi multimedia, Huawei Ascend P6 dibekali kamera utama 8 megapiksel dengan beragam fitur pendukung kamera seperti auto focus, LED flash, Geo-tagging, HDR, face and smile detection serta mendukung kemampuan rekam video full HD 1080p@30fps. Di bagian depan, smartphone ini juga menanamkan kamera berkekuatan 5 megapiksel.

0 0 votes
Article Rating
Subscribe
Notify of
guest

This site uses Akismet to reduce spam. Learn how your comment data is processed.

4 Comments
Oldest
Newest Most Voted
Inline Feedbacks
View all comments